Entre 1995 et aujourd'hui, l'organisation et les savoir-faire d'Ermes se sont développés et l'entreprise peut proposer à ses clients une grande variété de technologies et de procédés pour répondre à toutes les exigences.

Technologies

  • trous aveugles et enterrés (y compris par perçage laser) – HDI PCB
  • laminage séquentiel (build-up spéciaux)
  • PCB hybrides (ex : multilayers avec RO4350B+FR4) pour applications RF
  • Flexibles et Rigides-flexibles
  • Via in PAD avec résine non conductrice (remplissage des tous d'interconnexion ou des trous aveugles et planarisation de préparation au soudage)
  • Évasements et lamages (fraisages et trous à profondeur contrôlée)
  • chanfreinage connecteur et PCB
  • métallisation du bord PCB (trous fraisés à moitié métallisés sur le bord)
  • multi-couches en Téflon (Diclad527)
  • plasma desmearing
  • Press Fit
  • Heat Sink
  • Controlled Impedance
  • Grafite/Carbon ink
  • Scellement

Finitions

  • HAL Lead Free
  • HAL SnPb
  • OSP
  • ENIG
  • ENEPIG
  • Immersion Tin
  • Immersion Silver
  • Electrolytic Gold/Hard Gold
  • Flash Gold
  • Gold fingers
  • finitions sélectives multiples (ex. HAL+Hard Gold)