Tecnologie e processi speciali
Ermes dal 1995 ad oggi è cresciuta come organizzazione e come know-how e quindi propone ai propri clienti una grande varietà di tecnologie e processi per soddisfare ogni richiesta.
Tecnologie
- fori ciechi e interrati (anche con foratura laser) – HDI PCB
- laminazione sequenziale (build-up speciali)
- PCB ibridi (es. multilayers con RO4350B+FR4) per applicazioni RF
- Flessibili e Rigido-flessibili
- Via in PAD con resina non conduttiva (riempimento fori via o ciechi e planarizzazione per successivo processo di saldatura)
- Svasature e lamature (fresature e fori a profondità controllata)
- bisellatura connettore e PCB
- metallizzazione del bordo PCB (fori fresati a metà metallizzati sul bordo)
- multistrati in Teflon (Diclad527)
- plasma desmearing
- Press Fit
- Heat Sink
- Controlled Impedance
- Grafite/Carbon ink
- Pelabile
Finiture
- HAL Lead Free
- HAL SnPb
- OSP
- ENIG
- ENEPIG
- Immersion Tin
- Immersion Silver
- Electrolytic Gold/Hard Gold
- Flash Gold
- Gold fingers
- finiture selettive multiple (es. HAL+Hard Gold)