Ermes dal 1995 ad oggi è cresciuta come organizzazione e come know-how e quindi propone ai propri clienti una grande varietà di tecnologie e processi per soddisfare ogni richiesta.

Tecnologie

• fori ciechi e interrati (anche con foratura laser) – HDI PCB
• laminazione sequenziale (build-up speciali)
• PCB ibridi (es. multilayers con RO4350B+FR4) per applicazioni RF
• Flessibili e Rigido-flessibili
• Via in PAD con resina non conduttiva (riempimento fori via o ciechi e planarizzazione per successivo processo di saldatura)
• Svasature e lamature (fresature e fori a profondità controllata)
• bisellatura connettore e PCB
• metallizzazione del bordo PCB (fori fresati a metà metallizzati sul bordo)
• multistrati in Teflon (Diclad527)
• plasma desmearing
• Press Fit
• Heat Sink
• Controlled Impedance
• Grafite/Carbon ink
• Pelabile

Finiture

• HAL Lead Free
• HAL SnPb
• OSP
• ENIG
• ENEPIG
• Immersion Tin
• Immersion Silver
• Electrolytic Gold/Hard Gold
• Flash Gold
• Gold fingers
• finiture selettive multiple (es. HAL+Hard Gold)