Ermes dal 1995 ad oggi è cresciuta come organizzazione e come know-how e quindi propone ai propri clienti una grande varietà di tecnologie e processi per soddisfare ogni richiesta.

Tecnologie

  • fori ciechi e interrati (anche con foratura laser) – HDI PCB
  • laminazione sequenziale (build-up speciali)
  • PCB ibridi (es. multilayers con RO4350B+FR4) per applicazioni RF
  • Flessibili e Rigido-flessibili
  • Via in PAD con resina non conduttiva (riempimento fori via o ciechi e planarizzazione per successivo processo di saldatura)
  • Svasature e lamature (fresature e fori a profondità controllata)
  • bisellatura connettore e PCB
  • metallizzazione del bordo PCB (fori fresati a metà metallizzati sul bordo)
  • multistrati in Teflon (Diclad527)
  • plasma desmearing
  • Press Fit
  • Heat Sink
  • Controlled Impedance
  • Grafite/Carbon ink
  • Pelabile

Finiture

  • HAL Lead Free
  • HAL SnPb
  • OSP
  • ENIG
  • ENEPIG
  • Immersion Tin
  • Immersion Silver
  • Electrolytic Gold/Hard Gold
  • Flash Gold
  • Gold fingers
  • finiture selettive multiple (es. HAL+Hard Gold)