Ermes ist seit 1995 als Organisation und Know-how gewachsen und bietet seinen Kunden daher eine Vielzahl von Technologien und Prozessen für jede Anforderung und jeglichen Kundenwunsch.

Technologien

  • Sackbohrung und versenkte Bohrung (auch mit Laserbohrung) – HDI PCB
  • Sequentielle Laminierung (spezielles Build-up)
  • Hybrid PCB (bes. Multilayer mit RO4350B+FR4) für RF Anwendungen
  • Flexibel und semi-flexibel
  • Durchkontaktierung in PAD mit nicht-konduktivem Harz (Auffüllung Durchkontaktierung oder Sackbohrungen und Planarisierung für den nachfolgenden Lötprozess)
  • Aussenkung und Schnitt (Bohrungen und Löcher kontrollierter Tiefe)
  • Schrägabschnitt Verbinder und PCB
  • Metallisierung PCB Rand (gefräste Löcher, halbmetallisiert am Rand)
  • Multilayer aus (Diclad527)
  • Plasma Desmearing
  • Press Fit
  • Heat Sink
  • Kontrollierter Impedance
  • Graphit/Karbon Tinte
  • Abziehbares

Finish

  • HAL bleifrei
  • HAL SnPb
  • OSP
  • ENIG
  • ENEPIG
  • Immersionszinn
  • Tauchsilber
  • Elektrolytisches Gold/Hartgold
  • Flash Gold
  • Gold fingers
  • Finish in wählbarer Kombination (z.B. HAL+Hartgold)